當(dāng)英特爾今天公布第四季度財(cái)報(bào)時(shí)，據(jù)報(bào)道投資者想知道一件事：這家全球最大的芯片制造商會(huì)外包更多的生產(chǎn)任務(wù)嗎？從業(yè)內(nèi)其他公司最近的評(píng)論來看，我們可能已經(jīng)有了答案。

芯片制造設(shè)備的主要供應(yīng)商 ASML 周二表示，它正在將其一些最先進(jìn)機(jī)器的訂單從一個(gè)客戶轉(zhuǎn)移到另一個(gè)客戶。

ASML 沒有說明客戶是誰，但可能是指訂單從英特爾轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電和三星電子等其他芯片制造商。

目前，臺(tái)積電和三星電子為其他公司生產(chǎn)半導(dǎo)體。如果英特爾將制造任務(wù)外包pc外包，它就不需要像現(xiàn)在這樣多的 ASML 機(jī)器pc外包，而臺(tái)積電和三星電子則需要更多的設(shè)備來處理額外的工作。

預(yù)計(jì)英特爾可能會(huì)在公布第四季度業(yè)績后討論其制造戰(zhàn)略。投資者和分析師認(rèn)為，英特爾在制造方面已經(jīng)落后，但在之前的財(cái)報(bào)中并未提供具體計(jì)劃。

Group 分析師克里斯托弗·羅蘭 ( ) 在最近的一份投資研究報(bào)告中表示：“除了財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)之外，投資者將期望英特爾的長期戰(zhàn)略和制造業(yè)務(wù)戰(zhàn)略更加清晰。如果我們受到鼓舞的計(jì)劃至少包括一些核心PC和服務(wù)器產(chǎn)品的外包。”

12月下旬，美國對(duì)沖基金Third Point致信湖北IT董事長奧馬爾·伊什拉克，敦促英特爾尋求戰(zhàn)略替代方案，包括分離芯片設(shè)計(jì)和制造任務(wù)。

Third Point CEO丹尼爾·勒布（Loeb）表示，英特爾在微處理器制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位已經(jīng)輸給了臺(tái)積電和三星電子。此外，英特爾在核心PC和數(shù)據(jù)中心處理器市場(chǎng)的份額也被AMD搶走。

“如果英特爾不立即做出改變，我們擔(dān)心美國將在獲得尖端半導(dǎo)體供應(yīng)方面受到限制，這將迫使美國更加依賴其他國家和地區(qū)，”勒布說，他建議英特爾外包制造任務(wù)并剝離一些失敗的收購。

除了ASML，臺(tái)積電上周也透露了更多線索。臺(tái)積電表示將在 2021 年將資本支出增加到創(chuàng)紀(jì)錄的 280 億美元，遠(yuǎn)高于 2020 年的 172 億美元。這不僅引發(fā)外界猜測(cè)臺(tái)積電正在提高產(chǎn)能，購買 ASML 的機(jī)器和其他設(shè)備以滿足英特爾的大訂單.

臺(tái)積電高管拒絕置評(píng)，但近日有消息稱，英特爾已與臺(tái)積電和三星就芯片外包事宜進(jìn)行了會(huì)談。

當(dāng)然，英特爾可能不會(huì)在周四給出最終答案。上周，英特爾剛剛宣布公司 CEO Bob Swan 將于今年 2 月 15 日卸任，由 Pat 接任。

曾表示，他將在第一季度宣布是否將生產(chǎn)外包以及外包多少，但 可能需要更多時(shí)間來制定他的戰(zhàn)略。

盡管投資者關(guān)注英特爾的未來計(jì)劃，但隨著大多數(shù)人在家工作和學(xué)習(xí)，英特爾的 PC 需求取得了創(chuàng)紀(jì)錄的增長。此外，云服務(wù)使用的增加也促進(jìn)了其至強(qiáng)服務(wù)器芯片的銷售，這些芯片是谷歌和亞馬遜等公司運(yùn)營的數(shù)據(jù)中心的核心。

在宣布任命 為 CEO 時(shí)，英特爾表示，第四季度的收益將超出預(yù)期，并在其最新的制造工藝（即 7 納米）上取得“強(qiáng)勁進(jìn)展”。7 月，英特爾警告稱，該技術(shù)將比預(yù)期晚一年。

分析師預(yù)計(jì)英特爾第四季度收入將同比下降 13% 至 175 億美元，銷售額將同比下降 18% 至 1.6 美元1. 8 億美元。分析師估計(jì)，到 2021 年，銷售額將下降 7%，這是自 2015 年以來的首次年度下降。